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AI技术赋能千行百业智能化已经成为中国社会数字化转型的有力抓手，互联网+/5G+让位于AI+，持续的算力需求带动高性能芯片快速增长。高性能芯片的算力、内存带宽、功耗指标的全面提升因制程因素而面临挑战。半导体技术进入后摩尔时代，Chiplet芯粒和集成芯片技术成为寻求突破的重要研究方向之一。基于Chiplet技术的集成芯片是硅片级IP重构和复用的新架构，在缩短新产品研发周期、提升产品良率和降低成本方面具有独特优势和潜力。D2D高速互联技术、面向封装设计和组装工艺全流程的封装工艺平台成为推动chiplet封装技术发展的关键技术。

锐杰微科技作为聚焦Chiplet&高端芯片的OSAT企业，演讲将阐述Chiplet产业观点，围绕chiplet主流标准和封装技术路线的应用场景、芯粒互联的封装设计和组装工艺平台的重要节点，分享锐杰微在高性能芯片封装级的应用实践以及当前形势下的某些热点话题。

活动时间：2024年9月12日（周四）18:30 - 20:30

活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）

活动议程：

18:00-18:45  入场签到

18:45-19:00  破冰之旅

19:00-20:00  主题演讲：Chiplet芯片技术在封装级的相关应用

20:00-20:30  自由交流/结束

嘉宾介绍：

方家恩

锐杰微科技 董事长

• 拥有20多年的半导体与封装行业经验；

• 先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队；

• 协助国内众多研究所和企业，完成了具有标杆性的重大科研项目；

• 在Sigirity、Cadence期间任职PackageDesignDervice部门高级经理，负责IP、封装及系统级整套解决方案；

• 个人拥有近35项芯片、封装发明和实用新型专利。

组织单位

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支持单位

上海市浦东新区移动通信协会

上海夸氪教育科技有限公司

志翔科技、普尚电子、威智科技、聚跃检测、锐杰微科技

字节跳动、楷领科技、纽创信安、喆塔科技、芯和半导体

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